华为凭借着自研的麒麟芯片，在巅峰时期占据了国内近半数市场份额，在国际市场上即将要超越三星和苹果，同时华为5G通讯技术非常强大，已经在全球多个国家铺设5G基站。然而无耻美国却利用自己在国际上的霸权，对华为展开多轮制裁，切断了台积电代工渠道，同时禁止高通卖芯片给华为，然后又拉拢自己的盟友拆除华为5G设备，想通过各种各样的方法彻底“掐死”华为，简直不要脸！

在华为被断供之后，一直秉承“买办”思维的中国科技巨头们，纷纷改变了思想观念，开始搞自研芯片以及寻找国产化的替代方案，毕竟谁也不想成为“第二个华为”，谁也不想在未来的某天被美国卡了脖子。根据数据显示，2022年上半年，我国芯片进口数量累计减少290亿颗，7月份又减少了140亿颗，对高通、英特尔等美国芯片企业造成了致命打击！外媒看到这个数据之后惊呼：这就是断供华为的下场！

其实芯片是一个很复杂的行业，本来应该需要全球产业链的共同参与，而且美国企业其实已经拿到了整个芯片产业链的大部分利润，只要用到高通专利的3G/4G/5G手机，就要按照整机售价的5%给高通缴纳专利费。像小米等国产品牌，手机的硬件净利润都不到5%，每卖出一台手机，高通赚得比国产手机厂商都要多，简直就是躺赚！

对此美国竟然还不满意，非得要搞断供、制裁、禁售，导致高通这几年在手机厂商越来越不吃香，联发科趁机推出了天玑8000、天玑9000芯片，强势崛起！而且放眼整个工业市场，大家也不太愿意用美国芯片，开始寻找国产化替代方案。最终导致砍单290亿颗芯片，美国搬起石头砸了自己的脚！

最近美国又开始搞小动作，推出了芯片法案，给在美国建厂的芯片企业提供2800亿美元的补贴，同时要求这些企业未来10年不允许来中国建厂，说白了就是利用“胡萝卜+大棒”的方式，逼迫芯片企业在中美之间二选一，简直无耻！

最近有不少芯片企业已经站队了美国，但是他们肠子都悔青了！因为站队美国就相当于放弃了中国这片广阔的市场，而且在芯片企业纷纷对高端芯片进行突破的关键时刻，中芯国际宣布了一项重要决定！8月末，中芯国际签署了《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，要在天津建设12英寸晶圆代工生产线，用于生产28nm-180nm的芯片，月产能为10万片。这个项目需要投资75亿美元，要知道2021年全年中芯国际营收才54.43亿美元，净利润17.02亿美元，由此可见75亿美元的巨额投资绝对是大手笔了！

这是台积电等国外芯片企业最不愿意看到的情况，中芯国际为什么要扩展成熟工艺的芯片呢？主要有两个原因，第一就是在2025年之前我国的芯片国产化率要达到70%以上，这是上面给的硬性指标！第二，事实上28nm以下的制程主要是手机、平板、电脑在使用，像绝大部分设备比如汽车电子、互联网、通信设备等对芯片制程需求不高，所以28nm甚至更高的制程就能满足需求了。

所以只要28nm以上的产能足够，我们就不会被美国在芯片领域卡脖子。最近中芯国际一直在疯狂地扩张产能，上海、北京、深圳等地区都建有晶圆代工厂，就是要完成2025年70%国产化的目标！

事实证明，中国工程院士吴汉明说得很对，院士之前表示我们不应该把芯片的目光专注于14nm、7nm等高端芯片市场，反而应该专注于中低端芯片的产能。相比于所谓的高端芯片的研发突破，本土可控的量产28nm意义更大，毕竟高端芯片只有手机电脑在用，28nm甚至更高的芯片涉及到工业、汽车、通讯、军事等各个领域。

2025年实现70%芯片的国产化，其实是对美国芯片法案的对等反制。某些芯片企业站队美国，虽然短期内获得了美国的巨额补贴，但是长期来看却损失了中国这一片巨大的市场，一旦2025年我国实现了70%芯片国产化的目标，这些芯片企业的日子就越来越难过了。